三升体育在线聚时科技郑军:用AI深度学习加速半

 公司新闻     |      2022-09-09 06:40

  由中国半导体行业协会封装分会、天水市群众当局主理的第十八届中国半导体封装测试手艺与市场年会,于11月8-10日在天水市举办。跟着半导体的财产热度不减,本次封测大会吸收了浩瀚专家学者,还包罗险些局部的中国半导体行业的大型封测厂商、支流的海表里封测装备供给商。在大会上,聚时科技(上海)有限公司 CEO郑军博士分享了深度进修和机械进修使用于封装质量掌握、庞大缺点检测与阐发方面的手艺产物停顿和落地案例状况。

  聚时科技定位于用AI手艺赋能高端制作,而半导体封测范畴的AI立异与落地是聚时科技的主要开展标的目的之一。

  跟着半导体系体例作愈来愈迫近摩尔定律极限,本次大会最多会商的高精细封装。半导体封测从最早的传统封装到先辈封装,再到高精细封装,成为行业趋向。缺点检测与良率掌握的应战来自于封测工艺流程的宏大变化。缺点检测和庞大阐发饰演着愈来愈主要的脚色,而传统AOI检测办法曾经没法顺应半导体封装的快速迭展请求。

  “毫无疑问,深度进修在低落反复性野生、进步良率、管控精度和服从,低落检测本钱,AI深度进修驱动的AOI具有宽广的市场远景,但操作把持起来其实不简朴。”郑军博士在大会上具体分享了基于AI深度进修的缺点检测与缺点庞大阐发的手艺经历和实践落地经历。

  由中国半导体行业协会封装分会、天水市群众当局主理的第十八届中国半导体封装测试手艺与市场年会,于11月8-10日在天水市举办。跟着半导体的财产热度不减,本次封测大会吸收了浩瀚专家学者,还包罗险些局部的中国半导体行业的大型封测厂商、支流的海表里封测装备供给商。在大会上,聚时科技(上海)有限公司 CEO郑军博士分享了深度进修和机械进修使用于封装质量掌握、庞大缺点检测与阐发方面的手艺产物停顿和落地案例状况。

  聚时科技定位于用AI手艺赋能高端制作,而半导体封测范畴的AI立异与落地是聚时科技的主要开展标的目的之一。

  跟着半导体系体例作愈来愈迫近摩尔定律极限,本次大会最多会商的高精细封装。半导体封测从最早的传统封装到先辈封装,再到高精细封装,成为行业趋向。缺点检测与良率掌握的应战来自于封测工艺流程的宏大变化。缺点检测和庞大阐发饰演着愈来愈主要的脚色,而传统AOI检测办法曾经没法顺应半导体封装的快速迭展请求。

  “毫无疑问,深度进修在低落反复性野生、进步良率、三升体育官网管控精度和服从,低落检测本钱,AI深度进修驱动的AOI具有宽广的市场远景,但操作把持起来其实不简朴。”郑军博士在大会上具体分享了基于AI深度进修的缺点检测与缺点庞大阐发的手艺经历和实践落地经历。

  郑军博士以为,将深度进修和机械视觉用于半导体高端制作的AOI,次要应战来自于几个方面:起首需求叠加特地设想和优化的硬件包罗光学体系,才气综合处理某些场景下的AI效率的成绩,其次才是AI算法成绩。环绕上述成绩,郑军博士分享了聚芯2000和5000体系在这方面的手艺停顿和落地客户案例。聚芯2000把装备主动化与AI算法劣势停止了深度交融立异。跟外洋装备比照方面,郑军博士分享了量化的参数比照、功用比照和消费实践数据比照。MatrixSemi 驱动的聚芯2000体系,不论是机能和功用,都逾越了相似外洋检测装备。

  聚芯5000的ADC(缺点主动化分类)体系,与海内最大的封测企业协作,完成了AI深度进修主动化阐发、同时完成1拖N的散布式体系布置形式,简单兼容客户既有装备。郑军博士阐发聚芯5000与外洋装备的比照状况。相对外洋ADC装备体系,聚芯5000的数据吞吐量处置才能、数据庞大度处置才能、算法庞大性和精确性,都大幅进步。

  除要操作把持硬件与光学体系的交融优化,怎样应对AI深度进修自己的手艺应战,怎样完成落地,包管AI检测的大范围消费的牢靠性,是行业参会者体贴的次要成绩。郑军博士从两个维度停止了具体的分享:

  要深化跟踪和研讨客户开放的场景数据,才气有针对性的设想底层深度收集,包罗Pre-train和全新设想Backbone深度收集。一方面要操作把持场景化的Image Know How数据、操作把持缺点尺度界定,又要具有有原生的深度神经收集设想开辟才能。假如仅仅是使用开源、大概间接套用泛在的AI模子,大概没有深化操作把持KnowHow数据,AI落地会有成绩。

  与半导体前道差别,半导体后道的宏大应战之一,就是待检测产物之多样性。一样的AOI检测与ADC装备体系要应对过百过千的产物范例,“多批次小批量”是半导体后道的行业特性。怎样离开纷纷庞大的产物背版,做同一检测和分类模子,是宏大的手艺应战。郑军博士分离今朝的封测客户案例,分享了聚时科技在这方面的手艺停顿和落地使用状况。

  在本次封测大会上,聚时科技展现了MatrixSemi 的产物计划。MatrixSemi 是聚时科技针对半导体AI检测、深度进修与庞大视觉使用而开辟的产物平台化计划,能够适配到前道后道差别的半导体工艺范畴。基于MatrixSemi 产物平台,聚时科技研发了引线框架和基板类AI检测装备聚芯2000 、晶圆级先辈封装的ADC检测装备体系聚芯5000。

  3、底层AI加快(MatrixPlatform): 面向半导体的全栈优化、高机能AI及时计较

  聚时科技分离本身AI才能与产业软件才能,更努力于创立可连续协作的同伴生态。作为AI装备的“眼睛和大脑”,MatrixSemi 定位于赋能半导体检测装备。MatrixSemi 能够兼容其他半导体装备厂商的装备。聚时科技也在与更多的装备厂商协作,完成AI在半导体行业的更多落地。